雙面pcb電路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析
發(fā)表時(shí)間：2021-02-25 17:07:54
在使用PCB雙面電路板時(shí)，焊盤(pán)經(jīng)常脫落，尤其是在維修電路板時(shí)。使用電烙鐵時(shí)，焊盤(pán)很容易脫落。在本文中，某些原因?qū)е铝朔雷o(hù)墊脫落。分析。
雙面電路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的原因分析：
1. PCB板質(zhì)量問(wèn)題。
由于覆銅板的銅箔和環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘力差，即使是電路板銅箔的大面積銅箔在微熱或機(jī)械作用下也很容易與環(huán)氧樹(shù)脂相互作用。外部壓力。分離會(huì)導(dǎo)致諸如剝離焊盤(pán)和銅箔的問(wèn)題。
2.電路板存放條件的影響。
受天氣影響或長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕的地方，電路板吸收的水分過(guò)高。為了獲得理想的焊接效果，必須補(bǔ)償在補(bǔ)焊過(guò)程中由于水分揮發(fā)而帶走的熱量。焊接溫度和時(shí)間必須延長(zhǎng)。這樣的焊接條件可能導(dǎo)致電路板的銅箔和環(huán)氧樹(shù)脂之間的分層。
3.電烙鐵的焊接問(wèn)題。
通常，電路板的附著力可以滿(mǎn)足普通焊接的要求，并且不會(huì)有焊盤(pán)脫落。但是，電子產(chǎn)品通常很可能需要維修。通常通過(guò)用電烙鐵進(jìn)行焊接來(lái)修理。電烙鐵的局部高溫經(jīng)常達(dá)到300-400度。 ，瞬間導(dǎo)致墊的局部溫度過(guò)高，并且墊的銅箔下面的樹(shù)脂膠由于高溫而脫落，并且墊脫落。拆開(kāi)烙鐵時(shí)，也很容易將烙鐵頭的物理力附加到焊盤(pán)上，這也是焊盤(pán)脫落的原因。
